W związku z rosnącymi wymaganiami dotyczącymi właściwości elektrycznych, optycznych i termicznych diod LED, coraz więcej uwagi poświęca się badaniom nad materiałami o nowych właściwościach. Celem projektu FLINGO rozpoczętego przez Osram Opto Semiconductors jest opracowanie nowych materiałów, szczególnie do tworzenia półprzewodnikowych cienkich warstw napylanych i procesów, które mogłyby poprawić charakterystyki diod LED, takie jak wydajność i trwałość.
 
Celem programu FLINGO (Functional Inorganic Layers for Next Generation Optica Devices) jest utrzymanie i wzmocnienie pozycji firmy Osram Opto Semiconductors jako lidera w zakresie innowacyjności produktów LED. Jako koordynator projektu, od lutego 2017 r., Osram OS współpracuje z renomowanymi uczelniami, instytutami badawczymi i firmami. Oprócz Osram OS jako koordynatora, uczestnikami projektu FLINGO są Uninova z New University w Lizbonie, fińska firma Picosun Oy zajmująca się technologią warstw cienkich, Fraunhofer Institute for Silicate Research ISC w Würzburg oraz Uniwesytet Wileński. Program jest sponsorowany przez Niemieckie Federalne Ministerstwo Edukacji i Badań w ramach inicjatywy M-ERA.NET.UE.
 
W ramach projektu FLINGO badane są różne metody nanoszenia warstw cienkich. Partnerzy projektu będą pracować pod przewodnictwem dr Davida O’Briena z firmy Osram Opto Semiconductors nad całym spektrum właściwości nowych materiałów, w tym zwiększoną trwałością, niższą opornością elektryczną warstw i zwiększeniem emisji światła. Wymaga to nowych materiałów i innowacyjnych lub poprawionych procesów nanoszenia warstw.
 
Źródło: Osram